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> 아이디어 제안 > 공모주제
제목 H 메모리 반도체 소자의 스케일링 한계 극복을 위한 소재
첨부파일    조회수 1176

[개요 및 필요성]

○ Device Scaling Down에 따라 Device의 개발 난도가 급격하게 증가하는 상황에서 소재개발은 장비/부품개발과

    함께 "More Moore"(Scaling 지속)를 위한 핵심 요소임


○ 이에 Memory Device에 적용 가능한 아래의 소재개발이 필요한 상황임

    - Photo/Etch/Thin Film/Diffusion/Cleaning/CMP 공정에서 획기적 성능 개선 소재

    - 양산 및 개발 Device의 기술난제 해결할 수 있는 소재

    - 공정별 Uniformity, 산포 개선 소재

    - 공정단순화, Throughput, Cost Down 개선 소재

    - 품질 변동성 개선 소재 및 소재 품질 변동성 관리방법/분석방법


[요구조건]

○ 제안서 포함 필요 내용

- 신규 소재 및 관련 공정의 동작 원리(매커니즘)

- 신규 소재를 적용한 공정 적용 활용 예

- 신규 소재 합성/제조방법 및 소재 조성물


○ 목표 수준

  - 기존 소재 대비 획기적 성능개선

  - 기존 소재 대비 공정 단순화/Throughput 개선/Cost Down 가능

  - 기존 소재 대비 품질 안정성 확보


○ 선정 제외 아이디어

  - 이미 보고된 논문/특허/학회/워크샵/컨퍼런스 관련 내용

  - 실현할 수 없거나 내용이 반도체 산업에 비현실적인 경우

제출 시
주의 사항

[아이디어 제출에 관한 주의 사항]

- 아이디어 제출은 반드시 정해진 제안서 양식으로 작성(5페이지 이하, 용량 10MB 이하)해야 하며,

  해당 양식을 사용하지 않은 제안서는 심사 대상에서 제외됨

- 제안서는 해당 접수 기간 내에 공모전 홈페이지를 통해 제출하고, 접수 기간이 지나 접수된 제안서는 심사에서 제외됨

- 제안서 파일명은 [주제 알파벳(A-H)_제안명.doc, 주제 알파벳(A-H)_제안명.hwp]으로 생성 및 등록 요망

- 동일인이 복수 제안 가능함

- 접수 마감 전까지는 홈페이지(나의 접수 내역/수정)에서 수정할 수 있으며, 마감 이후에는 수정 불가함

- 공동 제안자가 있는 경우 '개인정보 이용동의서'를 인쇄하여 서명 후 스캔 파일을 반드시 첨부해야 함

  (개인 단독 참여의 경우는 회원가입 시 개인정보 이용 동의 절차로 갈음함)